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  • FPC精密钻孔解决方案

    钻孔是实现多层电路板中层与层之间电气连接的必要手段,是FPC生产的主要环节。钻孔加工占据了35%的时间和成本,而且微孔质量的好坏直接影响到柔性电路板的机械装配性能和电器连接性能。目前,钻孔工艺要求单张板钻孔数量过万,且一致稳定;通孔要完全贯穿,盲孔不能有残胶,底铜伤害范围0-3 μm;最小盲孔直径25μm,加工精度±20μm;单脉冲最高钻孔效率要达到2000个/秒。如何实现钻孔的一致性、控制盲孔孔深和孔径定位精度、同时实现高质量高效打孔是FPC行业的一大难点。

  • 医疗耗材微孔钻孔设备

    一次性有创压力传感器是心脑血管内科、手术麻醉和重症监护等方面广泛应用,是常用的医疗耗材,是通过监测病人血压、尿压等生命体征,转换为电子信号,并以图形记录及进行监控的重要传感器。

  • 氢燃料电池双极板激光焊接方案

    双极板是氢燃料电池的重要部件之一,承担着分隔燃料与氧化剂、收集及传导电流、排出热量、抗冲击和振动等功能。双极板焊接需要考虑密封性、牢固性、一致性、耐久性、平整度等多种因素,对焊接要求极其严格。

  • 硅钢片切焊一体解决方案

    硅钢片具有重量轻、强度高、成本低、大规模量产性能好等特点,在电子电器、通信、汽车工业、医疗器械等领域得到了广泛应用。传统硅钢片焊接需要人工换料、挑料,加工效率低。镭通激光自主研发的切焊一体方案,焊接部分可直接通过冲床,无需挑料,大大节省换料时间;能够一次定位成型,加工精度高,保证激光切割头、焊接头运动到不同位置仍然获得同样精密的激光切割焊接质量。

  • 半导体器件气密性封装方案

    半导体器件封装是要隔绝外界空气中的水汽和杂质对内部芯片的腐蚀,气密性的质量直接影响其芯片的性能发挥和与之连接的电路板的设计及制造。目前,半导体封装大多采用硅胶、硅树脂或者环氧树脂等有机材料粘合的方式,痛点是材料容易老化,影响器件的寿命、性能及可靠性。

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